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BB电子平台:得益于苹果的订单承诺

时间:2021/3/2 8:12:57  作者:  来源:  浏览:4  评论:0
内容摘要:根据国外媒体的最新消息,台积电有望在2022年下半年开始采用3制造工艺。届时,该晶圆厂将具有处理30,000片采用更先进技术制造的晶圆的能力。据报道,得益于苹果的订单承诺,台积电计划在2022年将3工艺的月产能扩大至55,000件,并将在2023年进一步将其产能扩大至105,00...
根据国外媒体的最新消息,台积电有望在2022年下半年开始采用3制造工艺。届时,该晶圆厂将具有处理30,000片采用更先进技术制造的晶圆的能力。据报道,得益于苹果的订单承诺,台积电计划在2022年将3工艺的月产能扩大至55,000件,并将在2023年进一步将其产能扩大至105,000件。与5工艺相比,功耗和3工艺的性能分别提高了30%和15%。

台积电计划在今年内扩大5纳米制程的生产能力,以满足主要客户不断增长的需求。根据今天的报告,台积电的规模将从2020年第四季度的90,000台增加到2021年上半年的每月105,000台,并计划在今年下半年进一步将其处理能力扩大到120,000台。

到2024年,台积电的5工艺月产能将达到16万片。消息人士称,除苹果外,其他使用台积电5工艺的主要客户包括联发科,赛灵思,和高通。消息人士称,增加的5处理能力是最近该工艺能力利用率下降的主要原因之一。台积电给予苹果优先于其他客户,这就是为什么芯片订单的季节性放缓被认为是另一个可能的原因的原因。尽管如此,据报道,由于苹果1处理器的新订单以及配备苹果的持续强劲需求,苹果5纳米芯片的订单总体保持稳定。

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